半导体行业

激光切割在半导体行业的应用

发布日期:2021-04-01

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激光切割在半导体行业的应用



随着激光技术的不断发展以及激光技术深入半导体行业,激光已经在半导体领域多道工序取得成功应用。广为熟知的激光打标,使得精细的半导体芯片标识不 再是个难题。激光切割半导体晶圆,一改传统接触式刀轮切割弊端,解决了诸如刀轮切割易崩边、切割慢、易破坏表面结构等诸多问题。

关于激光及其在各个领域的应用的研究得到了迅猛的发展,近20年来,激光制造技术已渗透入到诸多高科技领域和产业,其中激光技术在半导体领域的应用是最为广泛和活跃的领域之一。

近年来光电产业的快速发展,高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料作为衬底材料被广泛应用于半导体晶圆领域。随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向于轻薄化,传统的很多加工方式已经不再适用,于是在部分工序引入了激光技术。





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