高精密薄膜激光切割模切技术解析

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发布日期:2022-03-18

高精密薄膜激光切割模切技术解析


欧斯普瑞“贴合+激光切割+排废+套位切割”的激光精密切割组合,实现打样成本低,以及为客户解决了开模具这个重要的环节,今天跟大家一起来解析关于高精密薄膜激光模切机。



激光精密模切优势


1. 打样成本低:节省了以往我们需要开具模具进行打样的动作;

2. 反馈速度快:模切行业样品众多,我们只需要将设定好的文件导入到设备里就可以实现进行一个小批量的打样或者小批量的生产;

3. 加工柔性强:几乎是只要能设计出来的特定格式文件,并且能下载到设备的电脑里就能立即进行加工,解决了以往需要制作模具的时候,因为排版问题,不能制作、或缺陷的问题。


激光精密切割模切特点

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激光模切机是将Co²激光器所产生的光源,通过数控系统精密控制二轴运动实现光源折射聚焦,进行任意平面柔性精密切割

操作简单,切割精度高,大量石平台稳定性强;

系统配备CCD定位、套位功能;

金属Co²激光器出光稳定,可切割半断、全断适用片材、卷材,可进行卷对卷敷料排废一次成型。


激光精密切割模切应用


适用于模切电子产业的各种材料切割如:

PET保护膜、双面胶 OCA 3M 泡棉胶 高温胶带 偏光片 背光源 泡棉 保护膜 光学薄膜 防窥膜 皮革 电子绝缘材料 防尘材料 防震产品等非金属材料 。


激光精密切割模切特性

  1. 进口激光器,稳定的光源光路;
  2. 成熟的控制系统,精准切割任意图形;
  3. 大理石工作平台,稳定性强,确保切割精度高;
  4. 交流伺服双驱动双丝杆结构,运动模块精密高效;
  5. CCD定位,二次套切定位精度可控在±0.05mm;
  6. 前后配套贴合、排废装置,实现卷料二次套位切割,排废、贴合功能。


欧斯普瑞一直深耕模切智能智造匠心研发,使模切生产线的功能更加强大、精度更高,更加智能化,以满足市场对模切生产线的多功能化、多形态化、智能化的发展需求,也给众多公司带来了实质性的经济效益,让更多的人,用最低的成本,获得最优价值的服务!


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